近幾天芯片行業(yè)熱鬧非凡：英特爾在26日宣布重啟代工業(yè)務，給高通生產(chǎn)芯片，還定下了2025年追上競爭對手臺積電和三星的目標;臺積電在27日稱會將南京工廠28nm制程的擴建計劃由原每月40000片產(chǎn)能上調至100000片;聯(lián)發(fā)科27日發(fā)布了迅鯤系列移動計算平臺新品“迅鯤1300T”，并在近日舉行的第二季度財報電話會議上表示會在今年年底推出首顆5G旗艦級芯片。
此外，OV將推出自研芯片，蘋果表示將加大自研芯片的力度，小米、華為也在自研芯片方面發(fā)力。
如此多的巨頭在芯片產(chǎn)業(yè)上下游發(fā)力，大概是一些因素加重了行業(yè)內的“緊迫感”，盡管它們的出發(fā)點、需求和采用的策略都有所不同，但是感受到的壓力應該都是相差無幾的。芯片這條路本就難走，加之最近一些外部因素的影響，更是令人頭大。
當然壓力也可轉化成動力，多家廠商的一系列行動，或許會給芯片行業(yè)的格局帶去變數(shù)。只是這種扎堆涌入芯片行業(yè)、扎堆發(fā)力上下游的現(xiàn)象帶去的變化究竟是好還是壞，恐怕還有待時間的驗證。
一、從研發(fā)到制造，芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)進入集體活躍期
此次英特爾為高通制造的芯片會采用20A的制程工藝，這是英特爾研發(fā)的一種新的制程工藝，將芯片制程由“納米”轉為“埃米”，1A相當于0.1納米，20A就是2納米，該工藝能夠制造出晶體管集成密度更高和尺寸更小的芯片，是芯片技術的極大進步。
此次英特爾為高通代工的這批芯片預計會在2024年量產(chǎn)。英特爾之所以發(fā)力芯片，是因為在芯片行業(yè)有些“掉隊”了。目前，三星和臺積電共同占有芯片制造市場超出70%的份額，去年僅臺積電一家企業(yè)的全球市占率就達到了57%。反觀英特爾，在芯片制造市場的份額一直下滑，在代工領域存在感更弱。
當然英特爾并沒放棄。今年2月，Pat Gelsinger出任英特爾CEO，大力投入芯片制造，宣布將芯片代工業(yè)務獨立營運、自負盈虧，并注資200億元在美國亞利桑那州新建兩座芯片工廠，還考慮以300億美元的價格收購在全球半導體芯片代工營收市場中排名第四的美國芯片代工廠商“格芯”。
臺積電的芯片擴充計劃則是近幾年來在成熟制程方面最大手筆的擴充案，此次擴充的類型主要是車用芯片。在7月中旬舉行的業(yè)績電話會上，臺積電透露，汽車芯片供應未來幾周將有望大幅回升，困擾全球汽車業(yè)的芯片短缺問題或許已度過最嚴重的階段。
臺積電的MCU(微控制器，主要用于汽車)今年上半年的產(chǎn)量同比增加了30%，臺積電打算今年將MCU的產(chǎn)量提升60%左右。臺積電CEO魏哲家表示，通過MCU增產(chǎn)措施，公司客戶面臨的汽車芯片短缺問題將大大緩解，不過更大范圍的半導體短缺預計會持續(xù)至2022年。
為了保障長期供應的安全，臺積電打算在汽車成熟芯片的生產(chǎn)技術方面繼續(xù)投入。目前正在擴大南京等地區(qū)的工廠產(chǎn)能，用于提升車用半導體芯片的產(chǎn)量。此外，臺積電正努力為在日本建設新工廠事宜進行洽談。
當英特爾重啟代工業(yè)務，臺積電擴充芯片產(chǎn)能時，另一些廠商則在努力進行芯片的自主研發(fā)，并且也是成績斐然。
在剛剛結束的聯(lián)發(fā)科第二季度財報電話會議上，聯(lián)發(fā)科方面表示，打算在年底推出的5G旗艦級芯片將采用ARM最新的旗艦核心和臺積電最新的4nm制程。目前華為海思受到制裁，芯片研發(fā)進程受阻，三星和高通的水平為5nm制程，4nm尚無確切消息。也就是說，聯(lián)發(fā)科會成為全球首家推出4nm芯片的企業(yè)。
此外，聯(lián)發(fā)科還根據(jù)消費者對個人計算設備的需求，針對chrombook和平板電腦打造了kompanio移動計算平臺，中文名為“迅鯤1300T”，意為擁有強勁的計算能力，能夠為設備提供堅實的算力基礎。如今，聯(lián)想、惠普、宏碁等品牌都推出了搭載聯(lián)發(fā)科Kompanio系列芯片的Chromebook筆記本電腦或平板電腦。
芯片市場如此火熱，手機廠商也在積極加入。
小米有自研的澎湃C1ISP(圖像信號處理器)芯片，OV也打算在近期發(fā)布自研的ISP芯片。OPPO內部人士透露，OPPO自研芯片項目一直在推進，迄今為止已組建了千人以上的團隊。第一款產(chǎn)品可能是和小米澎湃C1相似的ISP芯片，計劃在明年年初上市的Find X4系列手機上搭載。
在今天舉行的蘋果財報電話會議上，蘋果CEO蒂姆·庫克表示，M1芯片的效果“令人難以置信”，它一直在推動Mac和iPad的銷售。M1芯片讓蘋果減少了對英特爾的依賴程度，蘋果還打算在以后推出自研的調制解調器芯片，以減輕對高通的依賴程度。
從近期各個廠商的一系列動作中可以感受到，它們進一步意識到了芯片的重要性，而且因為一些原因壓力增加，故而在芯片產(chǎn)業(yè)的上下游積極布局。
二、上下游企業(yè)齊發(fā)力，全球芯片產(chǎn)業(yè)格局生變
英特爾重啟芯片代工業(yè)務，可能是想在不被落下的同時努力爭先。臺積電與聯(lián)發(fā)科則致力于擴充產(chǎn)能、提升水平。而諸多手機廠商意識到了自研芯片的重要性，也都各自發(fā)力。
芯片的重要性不言自明，其實在某種程度上，美國對中國芯片的封鎖和打壓也有好處，起碼能讓更多的中國人意識到，原來我們和對手在芯片技術領域的實力差距如此之大，入局者也會因此加倍努力。
從技術角度來說，做芯片是世上最難以掌握的技術之一，因此也成為了衡量國家科技實力的重要標準。
芯片從研發(fā)到制造包括IC設計、IC制造和IC封測幾大環(huán)節(jié)，下面還有許多小環(huán)節(jié)，僅僅是一個硅片制造就包含超過100道工序。
而在目前的芯片企業(yè)中，能獨立完成所有環(huán)節(jié)的鳳毛麟角，也就只有三星、英特爾等少數(shù)幾家企業(yè)。大部分的芯片企業(yè)都專注于設計研發(fā)和銷售，而將芯片的晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)外包給代工廠。高通、華為等企業(yè)都屬于這一類，而臺積電則是代工廠。
但是不管是有獨立能力的企業(yè)，還是要外包給代工廠的企業(yè)，它們都在為芯片發(fā)愁，制程工藝、芯片技術、芯片產(chǎn)量，哪個環(huán)節(jié)都不好做。一旦入了芯片這一行，那就等同于逆水行舟，想停下來歇口氣都非常困難。想不被淘汰出局，就只能不斷投入各種資源，保持時常迭代的狀態(tài)，才可能繼續(xù)在這一領域生存。
芯片這么難做，競爭又激烈，這些巨頭們難道非要走這條路嗎？
對于傳統(tǒng)芯片廠商而言，做芯片是它們的生計。對于終端廠商而言，如今許多終端的特性都必須依賴芯片才能得以表現(xiàn)：存儲技術不能少了內存芯片和閃存芯片，快充要依托電源管理芯片，手機顯示效果由OLED驅動芯片決定。
紅米總經(jīng)理盧偉冰曾說過，處理器芯片、屏幕驅動芯片和電源充電芯片是手機核心性能提升背后的基礎，一部手機要用到一百多顆芯片，只要有一顆缺貨，整機制造就將受到影響。
安卓廠商在芯片方面的困境到了蘋果這里似乎不是問題，但即使是蘋果，為了保證手機的通信性能，也得向高通這樣的芯片廠商做出適當?shù)耐讌f(xié)，這也從側面印證了芯片對于終端廠商的重要性。
不過沒有哪家企業(yè)愿意受制于人，這些巨頭就更是如此。但關于芯片的諸多限制又讓它們只能“戴著鐐銬跳舞”，想搞一些創(chuàng)新也是有心無力。
因此，終端廠商才努力自主研發(fā)芯片，希望能夠擺脫鉗制。而傳統(tǒng)芯片廠商也是各顯神通。例如英特爾，高通選擇與其牽手，是鑒于英特爾本就是全球數(shù)一數(shù)二的芯片制造商，另外英特爾也在全球多地開設新的芯片工廠，努力提升產(chǎn)能。
受疫情的影響，全球芯片供應鏈的產(chǎn)能都比較緊張，而芯片的需求卻在各種新技術的帶動之下愈發(fā)旺盛，芯片荒已經(jīng)到了比較嚴重的地步。這是危機也是機遇，與芯片有關的企業(yè)都在想方設法增加產(chǎn)能，以抓住這一機會。
然而此種情形很可能導致芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈的格局受到強烈的震蕩，甚至發(fā)生一些改變： 如今英特爾有高通和亞馬遜兩個大客戶，未來很有可能獲得更多訂單，在一定程度上對臺積電和三星的芯片業(yè)務形成威脅。終端廠商爭相自研芯片，代工廠的產(chǎn)能也許會更加緊張，不過或許也會因此促進芯片行業(yè)整體的發(fā)展。
那么芯片行業(yè)如果由于以上種種狀況發(fā)生變局，究竟是否值得高興呢?
三、芯片行業(yè)的變局值得高興嗎?
華為CEO任正非曾說：“將來全世界芯片過剩時，我想會有人求著我們買芯片的”?，F(xiàn)在的芯片行業(yè)似乎正往這個方向發(fā)展，當然在短期之內多家巨頭涌入芯片行業(yè)是好現(xiàn)象，能在一定程度上解決當前“芯片荒”的缺陷，讓芯片行業(yè)更有活力。但是如果不加節(jié)制，一味求多求快，那么任正非的話極有可能會變成現(xiàn)實。
不過以現(xiàn)在的狀況來看，想要等到芯片產(chǎn)能過剩，恐怕還要相當長的一段時間?，F(xiàn)在的芯片行業(yè)對于廠商們而言機遇巨大，最要緊的還是在變局中抓住機遇，也許會產(chǎn)生更好的效果。所以總體來看，芯片行業(yè)出現(xiàn)變局還是值得高興的。文/東方亦落
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