智能手機進入了百瓦快充時代，讓4000mAh容量的電池在15分鐘內就能充滿全部電力不再是遙不可及的愿望。通過碎片化時間高速補電的想法，在硬件待機（如5G）耗電和高負載應用（如玩游戲，刷抖音）環(huán)境下續(xù)航時間（較之過去）驟降的缺陷已經被逐漸解決。
美國高通的所提出QC快充協(xié)議到現(xiàn)在已經有七八年歷史了，從最早的Quick Charge到現(xiàn)在的QC5.0，充電功率提升了10倍，充電速度更是提升了10倍以上。2020年高通加入到了百瓦充電俱樂部，正式發(fā)布了全新的Quick Charge 5（QC 5.0）充電解決方案，將充電功率從上代QC4+的28W左右提升到了100W+！
高通QC5.0最大的特色就是支持100W+的充電功率，號稱5分鐘可以從0%充到50%，充電效率提升了70%，而且還提升了安全性，可延長電池壽命，溫度也較QC4.0低10度。
而近日正于A股科創(chuàng)板籌劃上市的深圳英集芯科技股份有限公司（簡稱“英集芯”）是全球第一家通過高通QC5.0認證的芯片原廠企業(yè)。此外。英集芯基于自主研發(fā)的數(shù)?；旌蟂oC集成、快充接口協(xié)議全集成等核心技術，所設計的芯片產品具有高集成度、兼容性好等特點，在特定領域與TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名電源管理IC設計公司競爭，部分產品性能指標已經達到或超過國際品牌競標產品。
以快充協(xié)議芯片為例，英集芯設計的芯片產品通過了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo等主流平臺的協(xié)議授權。根據中國通信標準化協(xié)會2018年頒布的《移動通信終端快速充電技術要求和測試方法》，國內移動通信終端所試用的快充協(xié)議可分為五類，英集芯是能夠支持全部五類快充協(xié)議的芯片原廠。
英集芯所生產的產品下游應用領域十分廣闊，英集芯計劃在基于現(xiàn)有電源管理芯片領域的基礎上，逐步將其核心技術延伸至其他領域，將繼續(xù)在消費電子領域增強市場挖掘的深度和廣度。
后續(xù)，英集芯繼續(xù)強化研發(fā)，加碼技術創(chuàng)新，相信將能給大眾帶來更便捷、更加智能化的產品，所生產的芯片產品也將可應用到日常生活中的更多方面，具備想象空間。
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