7月18日,由工控兄弟連主辦、上海交通大學(xué)安泰MBA泛半導(dǎo)體專委會協(xié)辦的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會在南京圓滿落幕。此次大會匯聚了全國各地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游行業(yè)精英、專家學(xué)者、投資機構(gòu),共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新趨勢與發(fā)展策略,為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。
本次會議由工控兄弟連創(chuàng)始人、廣東省工信廳專家吳益宇主持。
工控兄弟連創(chuàng)始人 廣東省工信廳專家 吳益宇
在主題演講正式開始之前,英國工程院劉學(xué)峰院士,亞太芯谷科技研究院院長、深圳市天微電子股份執(zhí)行董事馮明憲博士,上海市產(chǎn)業(yè)科技金融協(xié)會 魏建新會長,蕪湖立德智興半導(dǎo)體 CTO李元雄博士,寧波冠石半導(dǎo)體的資深顧問陳新晉,十一科技 設(shè)計二所副所長劉陽,中國科學(xué)院上海光機所、上海大學(xué)微電子學(xué)院研究員博士生導(dǎo)師吳衛(wèi)平,盛青永致半導(dǎo)體董事長王彥智,高通半導(dǎo)體董事長程儒萍,松下半導(dǎo)體管理部部長孫飛,蘇州佳智彩光電銷售部總經(jīng)理馮惠星,江蘇福拉特自動化設(shè)備總經(jīng)理鐘立華,上海集靈信息副總經(jīng)理彭珍珍,深圳瑞兆投資集團董事長丁小兆,全國半導(dǎo)體標準化設(shè)備分技術(shù)委員會委員李國平,友達光電艾聚達總經(jīng)理賴駿凱,工控兄弟連聯(lián)合創(chuàng)始人張震等嘉賓登臺互動交流。
部分嘉賓開場互動交流
會議主題分享開始,首先工控兄弟連創(chuàng)始人、廣東省工信廳專家吳益宇,發(fā)表了題為《新質(zhì)生產(chǎn)力賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》的開場演講,深入剖析了當前半導(dǎo)體和智能制造產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn),并強調(diào)了創(chuàng)新技術(shù)在推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展中的關(guān)鍵作用。他強調(diào),隨著科技的不斷進步,新質(zhì)生產(chǎn)力已成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵力量,只有不斷創(chuàng)新,加強合作,企業(yè)多重視市場、品牌、生態(tài)融合發(fā)展,才能在新時代的浪潮中立于不敗之地。
工控兄弟連創(chuàng)始人 廣東省工信廳專家 吳益宇
隨后,多位重量級嘉賓相繼登場,分享了各自領(lǐng)域的最新研究成果與產(chǎn)業(yè)洞察。
英國工程院院士、荷蘭國際技術(shù)專家、中科院百人計劃專家、南京理工大學(xué)紫金特聘教授及RINRO所長、劉學(xué)峰教授,為與會者帶來了《從光線到光子狀態(tài)—量子光刻要素與展望》的精彩演講。他詳細介紹了光學(xué)成像技術(shù)的最新進展 ,分別針對現(xiàn)代光刻光學(xué)要素瞳與偏振、現(xiàn)代光刻投影要素掩膜、波像差、缺陷與參數(shù)檢測與虛擬、現(xiàn)代光刻曝光要素光膠、量子光刻敏感度和分辨率做了詳細的分析講解,這些技術(shù)在半導(dǎo)體制程中每一步都至關(guān)重要,劉院士分享的專業(yè)知識,為與會嘉賓拓寬了視野。
英國工程院 劉學(xué)峰 院士
亞太芯谷科技研究院院長、深圳市天微電子股份執(zhí)行董事馮明憲博士則帶來了《AI 芯片:CoWoS/HBM 產(chǎn)業(yè)發(fā)展與投資展望》,深入分析了AI芯片領(lǐng)域的最新動態(tài)及投資趨勢。他指出,隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展,CoWoS/HBM等先進封裝技術(shù)正逐步成為AI芯片領(lǐng)域的主流趨勢,先進封裝打破集成電路限制,邁向高密度、高集成、低功耗,臺積電先進封裝主要基于 3D Fabric 技術(shù)平臺,以實現(xiàn)最終 SOC 分區(qū)及 Chiplet 異構(gòu)集成,將系統(tǒng)晶體管數(shù)量提升 5 倍以上,達到半導(dǎo)體器件和系統(tǒng)的高性能拓展?；诤蠖?的 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技術(shù)是3D Fabric 技術(shù)之一,為云/AI、數(shù)據(jù)中心、高端服務(wù)器等高性能計算提供技術(shù)支持。片上HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器,突破性3D內(nèi)存技術(shù),采用先進封裝將多個DRAM芯片垂直堆疊,顯著提升內(nèi)存帶寬,降低功耗,實現(xiàn)了更高的集成度。馮博士從AI 芯片:從MOSFET到CoWoS(HI)、CoWoS / HBM 技術(shù)與發(fā)展、AI 芯片市場規(guī)模與產(chǎn)業(yè)發(fā)展、AI 芯片產(chǎn)業(yè)投資展望等方面,細說半導(dǎo)體技術(shù),從業(yè)多年的經(jīng)驗,對于發(fā)展歷史和未來如數(shù)家珍,為與會者們帶來了更高維度的技術(shù)視角,獲得諸多盛贊。
亞太芯谷科技研究院院長 馮明憲 博士
北京九思易軟件王建華副總經(jīng)理以《半導(dǎo)體設(shè)備和生產(chǎn)管理的一站式解決方案》為題,深入剖析了當前半導(dǎo)體行業(yè)面臨的設(shè)備整合與管理挑戰(zhàn)。他強調(diào),在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的背景下,實現(xiàn)設(shè)備與生產(chǎn)管理的無縫對接、提升整體運營效率已成為行業(yè)共識。軟件集成自動化存在的主要問題是在不同的設(shè)備供應(yīng)商之間沒有標準的通訊協(xié)議。設(shè)備供應(yīng)商不向半導(dǎo)體生產(chǎn)商開放通訊協(xié)議及接口軟件,這使得半導(dǎo)體生產(chǎn)商不得不建立他們自己的軟件“連接”,導(dǎo)致了項目費用的巨大增加。SEMI(Semiconductor Equipment and Materials Institute)【半導(dǎo)體設(shè)備材料國際聯(lián)盟】制定了半導(dǎo)體設(shè)備通訊標準接口SECS(Semiconductor Equipment Communication Standard【半導(dǎo)體設(shè)備通信標準】),讓CIM與設(shè)備間有通用的通訊標準接口。SECS/GEM是半導(dǎo)體的設(shè)備接口協(xié)議,用于設(shè)備到主機的數(shù)據(jù)通訊,九思易在SCADA軟件中成功實現(xiàn)了SECS/GEM協(xié)議,在半導(dǎo)體設(shè)備的原有PLC(不限品牌)與工廠上層系統(tǒng)之間架設(shè)起了一條SECS/GEM的橋梁,也開創(chuàng)了國產(chǎn)自主SCADA軟件對半導(dǎo)體專業(yè)協(xié)議的深入支持。九思易自動化軟件憑借其創(chuàng)新的技術(shù)實力,為行業(yè)提供了一站式的解決方案,助力企業(yè)實現(xiàn)智能化升級,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
北京九思易軟件 副總經(jīng)理 王建華
蕪湖立德智興半導(dǎo)體有限公司的CTO李元雄博士,中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所博士、荷蘭代爾夫特理工大學(xué)博士,半導(dǎo)體專業(yè)科班出身,40多年的半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)歷,以《AI時代的終極拷問——一萬億個晶體管的GPU芯片怎么做》為主題,向與會者展示了半導(dǎo)體技術(shù)在AI時代的無限可能。他詳細闡述了GPU芯片在AI領(lǐng)域的重要性,以及隨著晶體管數(shù)量激增所帶來的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案,李博士分析了半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展過程,篤定三維 (包括二維)先進封裝是實現(xiàn)一萬億個晶體管芯片的不二選擇。同時,所率領(lǐng)的團隊開發(fā)了行業(yè)首創(chuàng)的Info 和扇出型晶圓級封裝關(guān)鍵設(shè)備– RW (Reconfigured Wafer) 分選,AOI和排片機,攻堅克難,是先進封裝無人工廠的必備,提質(zhì)增效,為延續(xù)半導(dǎo)體摩爾定律做了創(chuàng)新貢獻。李元雄博士的演講不僅激發(fā)了現(xiàn)場觀眾對半導(dǎo)體技術(shù)未來的無限遐想,更為行業(yè)指明了技術(shù)創(chuàng)新的方向。
蕪湖立德智興半導(dǎo)體 CTO李元雄博士
友達光電艾聚達的賴駿凱總經(jīng)理,以《半導(dǎo)體AI賦能智造升級》為題,分享了半導(dǎo)體AI技術(shù)如何助力制造業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型的實踐經(jīng)驗。友達光電提供顯示科技、 系統(tǒng)解決方案、智慧制造、醫(yī)療照護與綠色能源等領(lǐng)域具有先進技術(shù)含量的產(chǎn)品和解決方 案服務(wù)。2021 年,友達光電入選世界燈塔工廠,當時麥肯錫團隊對友達光電給出的評鑒結(jié)果就是“大數(shù)據(jù)與 AI 技術(shù)開發(fā)與廣泛應(yīng)用,展現(xiàn)工業(yè) 4.0 自驅(qū)動的永續(xù)發(fā)展動能。”在這個過程中,友達光電培育了超過 800 位 AI 專家,累計了超過 2000 個 AI 模型(如今已經(jīng)超過 3000 個),在工廠里實時運行。他強調(diào),半導(dǎo)體AI技術(shù)作為智能制造的核心驅(qū)動力,正深刻改變著制造業(yè)的生產(chǎn)方式和效率。友達光電艾聚達憑借其在半導(dǎo)體AI領(lǐng)域的深厚積累,為制造業(yè)提供了高效、智能的解決方案,助力企業(yè)實現(xiàn)智能制造的升級與跨越。
友達光電艾聚達 總經(jīng)理 賴駿凱
在上午的圓桌對話環(huán)節(jié),國家半導(dǎo)體標準化設(shè)備分技術(shù)委員會委員李國平、英特爾網(wǎng)絡(luò)邊緣事業(yè)部工業(yè)產(chǎn)品總監(jiān)呂曉峰、中國科學(xué)院上海光機所及上海大學(xué)微電子學(xué)院研究員博士生導(dǎo)師吳衛(wèi)平以及信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司所長正高級工程師劉陽等專家圍繞“半導(dǎo)體智能制造,生態(tài)協(xié)同”的主題展開了深入討論,共同探討了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)智能制造的發(fā)展趨勢與生態(tài)協(xié)同的重要性,嘉賓們從自身的從業(yè)背景出發(fā),將寶貴的經(jīng)驗做了分享,并都強化了協(xié)同發(fā)展的重要性。
上午圓桌對話嘉賓:吳益宇 李國平 吳衛(wèi)平 呂曉峰 劉陽
會議同期,十幾家半導(dǎo)體上下游企業(yè)展示了相關(guān)技術(shù)和解決方案,英特爾(中國)有限公司、深信服科技股份有限公司、京東方科技集團股份有限公司、深圳電子元器件物料采購展ESSHOW、上海漕河涇新興技術(shù)開發(fā)區(qū)、北京九思易自動化軟件有限公司、合肥艾凱瑞斯智能裝備有限公司、南京亞派科技股份有限公司、上海集靈信息技術(shù)有限公司、山東易碼智能科技股份有限公司、史陶比爾(杭州)精密機械電子有限公司、蘇州世麥德電氣有限公司等企業(yè)和與會者進行了近距離互動交流,垂直圈層,同頻共振,達成不少合作意向。
展臺熱烈交流 探討合作
下午的論壇和上午一樣精彩紛呈。
浙江創(chuàng)芯集成電路的副總經(jīng)理高騰博士,以《集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢與思考》為題,為與會者描繪了集成電路技術(shù)的未來藍圖。浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司成立于2020年,由省市區(qū)校共建,是全國唯一12吋CMOS(55nm制程)集成電路設(shè)計與制造成套工藝技術(shù)公共創(chuàng)新平臺,現(xiàn)已獲評浙江省首批省級技術(shù)創(chuàng)新中心、2022年度省級新型研發(fā)機構(gòu)、2023年度第一批浙江省專精特新中小企業(yè)和浙江省2023年首批創(chuàng)新型中小企業(yè)等。在中國工程院院士吳漢明的帶領(lǐng)下,公司聚焦12吋芯片設(shè)計及制造工藝技術(shù)的研發(fā),以及集成電路設(shè)備、原材料、制造管理軟件系統(tǒng)的國產(chǎn)化應(yīng)用,在力爭實現(xiàn)集成電路制造技術(shù)自主可控的同時,利用“數(shù)值仿真、工藝建模、數(shù)字孿生”等計算機技術(shù),探索集成電路“智能制造”,實現(xiàn)更快更省的集成電路技術(shù)研發(fā)。高總深入剖析了當前技術(shù)發(fā)展的熱點與難點,并提出了對未來技術(shù)路徑的獨到見解,為了更快更省的集成電路研發(fā),必須搭建集成電路虛擬制造平臺,而項目極具深度廣度,必須產(chǎn)業(yè)聯(lián)合共同研究,所以浙江創(chuàng)芯的生態(tài)協(xié)同將致力于攜手共同打造我國最大的集成電路虛擬制造生態(tài),歡迎半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游參與共建共享。
浙江創(chuàng)芯集成電路 副總經(jīng)理 高騰 博士
寧波冠石半導(dǎo)體的資深顧問陳新晉先生,從光掩模版的專業(yè)知識講起,帶來了《從光掩模版漫漫談起》的精彩分享。高端制程芯片對半導(dǎo)體材料需求提升。半導(dǎo)體材料中硅片占比最高達到35%,第二是掩膜版12%,再其次是光刻膠6%。半導(dǎo)體掩膜版主要用于芯片的光刻、封裝工藝,原理類似于相機中的膠卷底片。掩膜版主要產(chǎn)能集中在日韓美,占比95%,目前國產(chǎn)化率僅5%。掩膜版是光刻過程的“藍圖”。半導(dǎo)體掩膜版用在芯片制造的光刻環(huán)節(jié),激光通過掩膜版后在晶圓所覆蓋的光刻膠上實現(xiàn)曝光。冠石科技資深顧問陳新晉是中國掩膜版行業(yè)的領(lǐng)軍人物,主導(dǎo)構(gòu)建臺積電、中芯國際、青島芯恩(功率半導(dǎo)體)等掩膜版生產(chǎn)工廠。他結(jié)合自身豐富的行業(yè)經(jīng)驗,對光掩模版領(lǐng)域進行深入淺出的講解,強調(diào)了光掩模版在半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵作用,在推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的獨特價值。
寧波冠石半導(dǎo)體 資深顧問 陳新晉
在《半導(dǎo)體封裝未來發(fā)展趨勢與挑戰(zhàn)》的主題演講中,盛青永致半導(dǎo)體的董事長王彥智分享了關(guān)于半導(dǎo)體封裝技術(shù)的最新研究成果和未來發(fā)展趨勢。他強調(diào),隨著技術(shù)的不斷進步,半導(dǎo)體封裝將朝著更小型化、更高性能、更低功耗的方向發(fā)展,同時也面臨著諸多挑戰(zhàn),2.5D/3D封裝面臨的難點,在高密度光電載板工藝、高精度的光電芯片組裝工藝、陣列光纖連接器的裝置耐高溫性方面都提出了更高的要求,需要行業(yè)同仁共同努力應(yīng)對。盛青永致所研發(fā)的設(shè)備主要用于半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域,涵蓋扇出型面板級封裝(FOPLP)、扇出型圓片級封裝(FOWLP)、扇入型晶圓封裝(Fan In WLP)、晶圓凸塊 (Wafer Bumper)及扇出類載板材料(SLP)等生產(chǎn)工藝,并同步布局未來更高門檻的電鍍技術(shù),如玻璃通孔(TGV)及品圓前道制造之前期技術(shù)研發(fā),致力于彌補國內(nèi)此一技術(shù)空白。王總將持續(xù)深耕半導(dǎo)體,并希望協(xié)同更多生態(tài)伙伴共同發(fā)展。
盛青永致半導(dǎo)體 董事長 王彥智
在汽車行業(yè)與半導(dǎo)體技術(shù)的跨界融合方面,上汽集團的張書橋教授級高工作為中國汽車工程學(xué)會數(shù)字化和智能制造委員會委員,帶來了《半導(dǎo)體對汽車行業(yè)的沖擊》的主題演講。他從汽車工業(yè)的“芯”痛、車規(guī)級芯片和車規(guī)級芯片標準、芯片戰(zhàn)爭、中國半導(dǎo)體發(fā)展歷程和未來策略等角度,分享了半導(dǎo)體技術(shù)在汽車行業(yè)的應(yīng)用現(xiàn)狀與未來趨勢,并強調(diào)了半導(dǎo)體技術(shù)對汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要推動作用。
上汽集團 教授級高工 張書橋
阿爾特拉ALTERA的FPGA物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專家王欣先生,帶來了《Altera FPGA 工業(yè)解決方案》的精彩分享。ALTERA公司(阿爾特拉)成立于1983年,總部位于加州硅谷,40 多年來一直為業(yè)界提供最新的可編程邏輯、工藝技術(shù)、IP 內(nèi)核以及開發(fā)工具,3,000 多名員工分布在 20 多個國家。Altera 公司的 FPGA、SoC和嵌入式處理器系統(tǒng)、CPLD、ASIC,以及互補技術(shù),例如,電源解決方案等幫助業(yè)界領(lǐng)先公司在廣泛的最終市場上快速高效地實現(xiàn)創(chuàng)新,突出產(chǎn)品優(yōu)勢,贏得市場,受到了全世界各類最終市場上 12,000 多名客戶的歡迎,這包括通信、網(wǎng)絡(luò)、云計算和存儲、工業(yè)、汽車和國防等領(lǐng)域。Altera 公司站在技術(shù)創(chuàng)新的最前沿,為客戶提供前沿的電子系統(tǒng)可編程解決方案,幫助塑造了我們的現(xiàn)代世界。在世界級Altera代理網(wǎng)絡(luò)的幫助下,Altera 為全世界的客戶提供服務(wù)。王總從為什么需要FPGA,以及FPGA在工業(yè)中的邊緣計算、電機驅(qū)動和CNC、智慧能源、可編程邏輯控制器、機器人、電動汽車充電、工業(yè)機器視覺和人工智能、半導(dǎo)體制造設(shè)備諸多行業(yè)廣泛應(yīng)用,為與會嘉賓展示了FPGA技術(shù)在提升工業(yè)自動化水平、推動智能制造發(fā)展方面的巨大潛力。
ALTERA FPGA 物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專家 王欣
南京信息工程大學(xué)人工智能產(chǎn)業(yè)學(xué)院執(zhí)行院長鄒榮金教授,分享了學(xué)院最新成立的“集成電路元宇宙虛擬現(xiàn)實仿真實訓(xùn)與創(chuàng)新中心”。該中心將依托學(xué)院在人工智能、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域的優(yōu)勢資源,為學(xué)生提供一流的實訓(xùn)平臺和創(chuàng)新環(huán)境,助力培養(yǎng)更多具有創(chuàng)新精神和實踐能力的高素質(zhì)人才。鄒院長也重點介紹了虛擬現(xiàn)實技術(shù)促進集成電路仿真技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用方式、元宇宙集成電路虛擬現(xiàn)實的實訓(xùn)平臺與可視化教育(工業(yè)元宇宙)、新一代人工智能技術(shù)(ChatGPT)帶來第四次工業(yè)革命、智能化內(nèi)容生產(chǎn)(AIGC)帶來數(shù)字經(jīng)濟和社會體系變化、政府和產(chǎn)業(yè)如何學(xué)習(xí)通過人工智能工具并提高生產(chǎn)效率。
南京信息工程大學(xué)人工智能產(chǎn)業(yè)學(xué)院 執(zhí)行院長 鄒榮金 教授
在圓桌對話環(huán)節(jié),工控兄弟連的創(chuàng)始人、廣東省工信廳專家擔任主持人,與來自上海松下半導(dǎo)體、上海高通半導(dǎo)體、江蘇福拉特自動化設(shè)備、蘇州佳智彩光電以及工控兄弟連的嘉賓們圍繞“半導(dǎo)體智能制造,生態(tài)協(xié)同”的主題展開了深入交流。他們共同探討了半導(dǎo)體智能制造的最新進展、面臨的挑戰(zhàn)以及生態(tài)協(xié)同的重要性,為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻了智慧和力量。
下午圓桌對話嘉賓:吳益宇 孫飛 程儒萍 鐘立華 馮惠星 張震
本次大會大咖云集,議程精彩紛呈,直到會議結(jié)束,還有很多嘉賓繼續(xù)熱烈交流,大家共同期待下屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會再相聚。
本次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展大會的成功舉辦,不僅為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了一個交流與合作的平臺,也為推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入了新的活力與動力。
未來,我們有理由相信,在全體從業(yè)者的共同努力下,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更加輝煌的明天。
部分嘉賓合影
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