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elexcon2024深圳國(guó)際電子展將盛大開(kāi)幕!引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新浪潮

 2024-08-23 11:50  來(lái)源: 互聯(lián)網(wǎng)   我來(lái)投稿 撤稿糾錯(cuò)

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深圳,中國(guó) — 博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會(huì)展中心(福田)盛大開(kāi)幕。此次展會(huì)匯集全球電子技術(shù)精英,全面展示了最新的全棧技術(shù)與產(chǎn)品,旨在推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇并迎接人工智能時(shí)代的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。

作為電子行業(yè)的年度重要事件,elexcon2024深圳國(guó)際電子展將為與會(huì)者呈現(xiàn)一系列行業(yè)前沿技術(shù)和創(chuàng)新應(yīng)用。展覽涵蓋AI芯片、嵌入式處理器、智能傳感、新能源汽車(chē)電子等多個(gè)熱門(mén)領(lǐng)域,超過(guò)400家知名展商將現(xiàn)場(chǎng)展示嵌入式AI、存儲(chǔ)技術(shù)、汽車(chē)芯片元件等尖端技術(shù)。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感、RISC-V技術(shù)與生態(tài)、AIoT方案、無(wú)源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進(jìn)封裝等技術(shù)和近千款產(chǎn)品悉數(shù)亮相,將吸引眾多參觀者的目光,成為科技愛(ài)好者的盛宴。來(lái)自Kaifa Gala專(zhuān)區(qū)的ARM、NXP、富士通、Mouser、車(chē)用芯片/元件專(zhuān)區(qū)、中國(guó)IC獨(dú)角獸傳感器專(zhuān)區(qū)、SiC/GaN產(chǎn)業(yè)鏈專(zhuān)區(qū)等眾多優(yōu)質(zhì)廠商匯聚一堂。

除了技術(shù)和產(chǎn)品的展示,elexcon2024還特別注重新應(yīng)用和新生態(tài)的推廣。展會(huì)上,AI硬件、電動(dòng)汽車(chē)與新能源、AI PC與數(shù)據(jù)中心、邊緣智能、工業(yè)電機(jī)控制、智慧醫(yī)療等前沿領(lǐng)域的最新成果將一一呈現(xiàn),為參觀者帶來(lái)了一場(chǎng)科技盛宴。

此次展會(huì)不僅為電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇注入了新的活力,也為AI時(shí)代的到來(lái)以及雙碳領(lǐng)域創(chuàng)造了充分的交流平臺(tái)。展會(huì)期間,將同期舉辦了20多場(chǎng)專(zhuān)業(yè)論壇會(huì)議,涵蓋了AI PC、智能傳感器、新能源汽車(chē)電子、化合物半導(dǎo)體、數(shù)字電源、FPGA生態(tài)、工業(yè)AI數(shù)智化、電子元器件供應(yīng)鏈發(fā)展趨勢(shì)、系統(tǒng)級(jí)封裝SiP等多個(gè)主題。來(lái)自全球的電子產(chǎn)業(yè)精英齊聚一堂,共同探討電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和挑戰(zhàn),分享最新的技術(shù)成果和應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。

論壇期間,200多位行業(yè)專(zhuān)家和企業(yè)高管將進(jìn)行精彩的演講和討論,包括Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁Chloe Ma等眾多行業(yè)內(nèi)的專(zhuān)家和企業(yè)高管將進(jìn)行演講和精彩的討論。這些會(huì)議和論壇探索了電子行業(yè)的最新技術(shù)趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展以及行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇,為參與者提供了一個(gè)交流的平臺(tái)。

展會(huì)期間,備受期待的“Kaifa Gala工程師/開(kāi)發(fā)者嘉年華”也將如期舉行,在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)為大家?guī)?lái)爆款產(chǎn)品拆解,以及10多個(gè)社群的大型面基現(xiàn)場(chǎng)和領(lǐng)取開(kāi)發(fā)板的豐富活動(dòng)。

此次嘉年華還將正點(diǎn)原子、嵌入式Linux等知名開(kāi)發(fā)者社群的參與,還得到了富士通、全志等電子行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)的支持。他們帶來(lái)了最新的開(kāi)發(fā)板,與工程師和開(kāi)發(fā)者們共同搭建一個(gè)酷炫的賽博專(zhuān)區(qū),展現(xiàn)了前沿科技的無(wú)限魅力。

值得一提的是,此次嘉年華還特別邀請(qǐng)了硬件開(kāi)發(fā)者社群共同主辦年度爆品的現(xiàn)場(chǎng)拆解、BOM分析活動(dòng)。這一環(huán)節(jié)引爆了AI+未來(lái)技術(shù)與生態(tài)的熱烈討論,讓現(xiàn)場(chǎng)觀眾更加深入地了解了最新科技產(chǎn)品的內(nèi)部構(gòu)造和技術(shù)原理。

“Kaifa Gala工程師/開(kāi)發(fā)者嘉年華”的再度升級(jí),不僅為工程師和開(kāi)發(fā)者們提供了一個(gè)交流的平臺(tái),也為電子行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon2024深圳國(guó)際電子展的盛大開(kāi)幕,充分展現(xiàn)了電子行業(yè)跨越周期的強(qiáng)勁韌性與活力。在此次展會(huì)上,他們將見(jiàn)證諸多創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品的涌現(xiàn),深刻感受到了業(yè)界同仁為共同推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展所作的不懈努力。他們堅(jiān)信,在產(chǎn)業(yè)的攜手共進(jìn)下,電子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)前景可期。

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